так бы сразу и расписали. А то гадай... Я не только к выделенному тексту, а к сообщению в целом.
1. Высоту дуги, определяют по большей степени, чтобы не было перегрева верхней кромки плюс это нагрузка на расходные части плазматрона и конечно при пробое с центра, а не с края, это так же частично спасает расходку. Поэтому, и ниже не очень хорошо и выше, тоже есть плохо
2. Но идеально, чем ниже режете тем лучше. Только нужно учитывать предыдущий пункт и конечно есть возможность столкновения с деталью в процессе, если система например не успеет отработать.
3. В итоге, вы практически не изменяете напряжение, оно для вас просто является некоторым ориентиром, чтобы понимать, приблизительную высоту установки плазматрона относительно детали.
4. Скорость реза, это не банальное изменение напряжения, это именно подбор скорости движения портала + ток + давление воздуха (расход). Т.е. взяли высоту как некоторое значение, выставили некоторую скорость, установили ток на источнике и смотрите на результат. Регулируя ток и скорость реза определяете результат, на сколько вас устраивает, что по поверхности реза получается и что получается на малых отверстиях и в углах. Пробуете другие параметры как скорость и ток, в промежутках, пробуете изменять давление, если оно является переменным значением. На некоторых источниках, этот параметр, как давление, переменное значение. У других оно постоянное и выставляется согласно используемого плазматрона и плазменного сопла. Т.к. сопла бывают разные, то на одном и том же плазматроне, возможно применение разного давления.
А высота... т.е. напряжение ... это надо контролировать, несколько метров реза, на сколько долго стоит расходка, сколько пробоев, как ведет себя расходка и привязывать это к толщинам. Но ни как по вашему, мол выше быстрее или медленнее режу. Нет. Поэтому в картах обычно прописывается не напряжение дуги, а именно расстояние. Некоторые порталы вообще не знают понятия напряжение, они берут какое-то замеренное значение вначале реза и его уже удерживают. Если ваш источник отображает напряжение, то его можно тогда контролировать, на сколько система отслеживания хорошо отрабатывает, но не более.
5. Конечно чем выше вы установите, тем больше шанс: затруднительного старта, преждевременный расход расходный частей и оплавление верхней кромки заготовки. Ниже, тут влияние на расходку и возможный ее перегрев плюс в момент пробоя повышенная нагрузка.
6. У гиперов вроде бы в инструкции была вменяемая технологическая карта. Т.е. мм по высоте и тип применяемой расходки с указанием скорости и тока реза.
7. Из всех предыдущих пунктов и в целом: качество реза, это оптимальная скорость, когда у вас рез получается самым узким, со стабильным качеством кромок и минимальным перегревом поверхности со стороны плазматрона. При достаточно простых задачах, еще наличие обратного грата и на сколько его легко удалить. В специфических задачах как резка оцинковки, важно не выжигать цинк. А чем выше плазматрон, тем больше зона выгорания цинка. Еще один момент как азотирование кромки или закалка. Ведь некоторые стали легко получают закалку в районе реза. И подбором режимов можно эффект минимизировать как и слой окисленный, Т.е. либо легко его убираете УШМ либо фрезеровать надо.
8. И в итоге, мы получаем, что под определенные толщины иногда можно обойтись просто тем, что имеем и заложить корректировки на обработку. А иногда надо использовать более мощный источник, чтобы ускорить процесс реза. Но ни как, опустил ниже и теперь больше толщину берешь. Или поднял выше расходку можно не менять. А вообще, на портале должна быть функция, когда пробой происходит, то плазматрон выше установлен, пробой прошел, плазматрон опускается ниже и начинается уже процесс реза.