Georgii
-
Постов
5 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Тип контента
Профили
Форумы
Блоги
Загрузки
События
Сообщения, опубликованные Georgii
-
-
@Georgii,не знаю ваши тебования, вот рекомендация из 70-х.
Спасибо за овтет, но в шапке я писал про этот метод. Вопрос был в том, зачем проводится осветление алюминия, если из-за него образуется оксидная плёнка (которая всё-равно образуется после травления в NaOH). Если единственная причина это удаление продуктов после травления, то мой вопрос отпадает.
@Kondor416,интересуетесь?
Это электроннолучевая сварка в вакууме, а у меня вневакуумная электроннолучевая сварка
А если есть ещё как-либо причина (оксидный слой после осветления достаточно тонкий и не даёт пленки расти быстро на воздухе), то вопрос остается.
Опять же, много писать) Интересует от вывода пучка в атмосферу и до готового шва или только как выглядит установка и получаемые швы?)
-
это с чего?
Химическое травление делают в сложных конструкциях. Но механическая обработка даже после травления предпочтительнее. Шабером кромки обрабатывают и кромку перед сваркой.
Почему? Ответ прост.
согласен. Хотелось бы на это посмотреть! А источник энергии на орбите и преобразует солнечную энергию. Источник излучения с орбиты попадает с микронной точностью. поэтому не нужна вакуумная камера!По логике, во время хим обработки (при полном помещении детали в ёмкость) то реагировать будет вся поверзность практическиодновременно. Поэтому и был выбран химический способ подготовки.
На счёт темы вневакуумной электроннолучевой пайки:
изучаем процесс пайки с помощью NVEB(non-vacuum electron beam) без флюса. Информация по установке есть здесь, но она на немецком. Если подробней, то максимальная мощность источника 24,5 кВт (ускоряющеее напряжение 175кВ, макс. ток луча 140 мА). Если ещё немного подробней, то тонкиие листы алюминия можем варить со скоростью 20м/мин. Информации очень много, чтобы всё в одном сообщении описать. Может есть конкретные вопросы?
-
@Georgii,а щетка с борфрезами не помогает или вы хотите именно химией очищать?
тоже думали об этом, но нам надо для научных целей, а химическая подготовка даст более равномерное удаление слоя по всей поверхности.
Пленка образуется моментально , иначе бы после травления можно было бы варить DC током (постоянным прямой полярности) .
Ну и травят для того чтобы оксидная пленка после травления была минимальной , так как оксидная пленка содержит влагу и влага поставщик водорода , который главный виновник пор , ну и если пленка тонка и еще не окрепла то AC дуга (переменный ток) расправится с нею гораздо быстрее и легче , да и баланс можно поставить максимально в пользу минуса.
Осветление для удаления шлама (который тоже помешает сварке) и дюраль вся покрывается чернотой , АМГ в основном торцы , АМЦ практически не чернеет , но если есть раствор то можно да и нужно опустить и его на пару сек. АК темнеет но не до черноты но для него нужен другой состав осветления .
http://chem21.info/info/1785005/
http://websvarka.ru/talk/public/style_images/master/attachicon.gifP1150249.JPG http://websvarka.ru/talk/public/style_images/master/attachicon.gifP1150248.JPG
У меня для осветления универсальный состав, который я к сожалению не знаю мешали химики еще во времена СССР и он до сих пор рабочий.
https://www.youtube.com/watch?v=k_XIdAkbQVo
Премного благодарен за подробный ответ!
Мы паяем вневакуумным электронным лучем. Нам для научных исследований надо. чтобы пробы были подготовлены все одинаково и достаточно равномерно (это почему мы отказались от мех обработки). К тому-же мы ещё и без флюса должны паять,
Есть такое предположение: после осветления образуется более тонкая оксидная плёнка и она тормозит дальнейший её рост. А если без осветления, то образовавшаяся плёнка будет расти быстрее. Кто-нибудь может опровергнуть или подтвердить это предположение?
-
Всем доброго вечера! Возник такой вопрос. При подготовке поверхности алюминия под пайку/сварку сначала используют NaOH, для удаления оксидной плёнки, а затем используют HNO3 для осветления. После осветления образуется опять оксидная плёнка.
Вот Вопрос: зачем проводить осветление перед сваркой/пайкой, если образуется оксидный слой. который мы сначала удаляли? Образуется более тонкая или пористая плёнка? гуглил, но чёткого ответа не нашёл. К тому-же в некоторых источниках указано, что HNO3 используют для удаления продуктво после обработки NaOH.
P.S. я знаю, что после удаления оксидного слоя новый слой образуется сразу
Всем заранее спасибо за помощь!
Химическая подготовка поверхности алюминия под пайку/сварку
в Пайка
Опубликовано
Если говорить про процесс пайки, то пока не могу показывать видео. А что касается других процессов, таких как сварка, резка, аддитивка, термообработка, то могу одно видео выложить. Вот только честно признаеюсь. к своему стыду. но я не нашёл как здесь можно загружать видео и не смог найти раздел FAQ. Подскажите пожалуйст как это сделать?
Спасибо за информацию, надо будет с ними как-нибудь связаться. Вообще мы очень давно с Томском сотрудничаем, там чоень хорошие специалисты по вневаккуумной электроннолучевой технике.
Плёнку можно ещё пробивать за щёт эффекта катодной очистки дуги при dc+ подключении.
Если говорить про процесс пайки, то пока не могу показывать видео. А что касается других процессов, таких как сварка, резка, аддитивка, термообработка, то могу одно видео выложить. Вот только честно признаеюсь. к своему стыду. но я не нашёл как здесь можно загружать видео и не смог найти раздел FAQ. Подскажите пожалуйст как это сделать?