Микросварка давлением

Рассмотрены теоретические основы взаимодействия материалов, соединяемых методами сварки давлением. Проанализированы результаты исследования (на примере соединения металла с полупроводником) закономерностей пластической деформации материалов на контактных поверхностях и образования активных центров.

Описаны основные способы соединения элементов микросхем микросваркой давлением и показаны пути управления их параметрами на основе технологических критериев. Приведены результаты исследования прочности сварных соединений, рассмотрены подходы к конструированию оборудования, приведены схемы и характеристики основных типов оборудования для микросварки давлением.

Книга рассчитана на научных и инженерно-технических работников, специализирующихся в области сварки давлением и технологии производства микросхем. Она может быть полезной студентам и аспирантам технических вузов.